Apple’ın Gelişmiş Çip İlişki Teknolojisi: UltraFusion

Samuag

New member
Apple, kısa müddet evvel kompakt fakat yüksek performanslı bir masaüstü sistemi olan büsbütün yeni Mac Studio’ya güç sağlayacak yeni amiral gemisi SoC’i M1 Ultra’yı duyurdu. M1 Ultra takviyeli Mac Studio’nun 10 çekirdekli işlemciye sahip 27 inç iMac’ten 3,8 kata kadar daha süratli CPU performansı sağlayacağı sav edildi.

Şirketin donanım teknolojilerinden sorumlu kıdemli lider yardımcısı Johny Srouji, “M1 Ultra, Apple silikonu için bir kere daha PC sanayisini şok edecek bir oyun değiştiricidir” diyor.

M1 Ultra elbet epeyce kuvvetli bir yonga; iki M1 Max yongasını Apple’ın saniyede 2,5 terabayt düşük gecikme mühleti, işlemciler ortası bant genişliği sunan UltraFusion orta işlemci orta irtibatı olarak isimlendirdiği teknoloji yardımıyla birleştiriyor. UltraFusion’ın bir diğer avantajına gelirsek, sistem seviyesinde olduğu üzere geliştiriciler kodlarını bir daha yazmaya gerek kalmayacak. Sistem çift yongalı SoC’i tek bir işlemci olarak bakılırsacek.


Apple’a göre UltraFusion, rakip aracı teknolojilerinin iki katı ilişki yoğunluğuna ve dört katı bant genişliğine sahip bir silikon aracı kullanıyor. Her M1 Max’in 432 mm²’lik bir kalıp alanı olduğundan, UltraFusion orta irtibat teknolojisinin 864 mm²’nin üzerinde olması gerekiyor. Bu da AMD ve NVIDIA’nın HBM (Yüksek Bant Genişliği Belleği) içeren kurumsal GPU’larının kapladığı alanla benzeri.

TSMC’nin 5 nanometre süreci üzerine inşa edilen M1 Ultra, orjinal M1’e bakılırsa 7 kat artışla 114 milyar transistöre sahip. Çift çipli tasarımı yardımıyla 800 GB/sn bellek bant genişliği ile 128 GB’a kadar birleşik belleği destekleyebilir. 48 MB L2 Önbelleğe sahip 16 performans çekirdeği ve 4 MB L2 önbelleğe sahip dört verimlilik çekirdeği içerirken, GPU’da 64 adede kadar GPU Çekirdeği bulunabiliyor. Ayrıyeten makine tahsili vazifelerini hızlandırmak için saniyede 22 trilyona kadar süreç gerçekleştirebilen 32 çekirdekli bir Neural Engine ile destekleniyor.


DigiTimes, M1 Ultra SoC’lerin TSMC’nin CoWoS-S (silikon aracılı alt katman üzerinde yonga) 2.5D aracı tabanlı paketleme sürecini kullandığını bildiriyor. Bu bağlamda NVIDIA, AMD ve Fujitsu üzere şirketler de data merkezleri ve HPC (yüksek performanslı bilgi işlem) için misal teknolojileri kullanmıştı.